用途：
提高敏感电路及元器件的可靠性，延长使用寿命，广泛应用于各种大功率LED光电产业、电子元器件、电器、CPU散热器、显卡VGA散热器，开关电源、仪表等行业的弹性粘接、散热、绝缘及密封。
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.电脑CPU，GPU（显卡芯片）与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
品牌：倍能事达星牌
型号：ST801
容量：1000克
热传导系数：>3.8W/m-K
热阻抗：< 0.087℃-in2/W
比重: ＞2.5
蒸发量：
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